《现代表面贴装资讯》是一本有较高学术价值的双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
《现代表面贴装资讯》杂志是一本专注于表面贴装技术和质量控制的综合性刊物,覆盖面广,对表面贴装行业内的新材料、新工艺、新设备等方面的内容进行详细的介绍和报道,旨在为表面贴装及电子制造行业的从业者提供有益的技术资讯、市场动态和行业发展动向等方面的信息服务。
该杂志主要内容包括各种表面贴装技术、工艺和设备的最新发展动态,以及电子制造、通讯、计算机等行业的市场趋势和未来发展方向等方面内容。其栏目包括新品速递、技术分享、方案应用、市场观察、质量控制等内容。杂志的读者主要是电子制造和表面贴装行业的从业者,包括PCB设计与制造、SMT贴装、测试、装配、维修等各环节,以及电子制造设备供应商、材料供应商、代理商、服务商等行业内所有相关企事业单位和个人。
《现代表面贴装资讯》杂志致力于为表面贴装及电子制造行业的从业者提供准确、全面、前沿的技术信息和市场动态,以引领行业发展,促进供需对接。自2006年创刊以来,杂志一直秉承"专业、实用、前瞻"的理念,深度挖掘表面贴装领域的技术前沿和市场需求,为广大从业者提供更优质的资讯服务。
展会报导、企业专访、新品橱窗、企业动态、展会报导、技术交流、特别策划等
1.本刊可以对准备发表的文章酌情修改、删节,不愿本刊修改、删节者请随稿注明。
2.所有文章标题字数在20字以内。
3.来稿要求有100字左右的中文论文摘要和3个以上的关键词。
4.中文关键词一般曲3-8个,选词要规范,应尽量从汉语工题词表中选取,英文关键词应与中卫关键词一一对应,不能采用英文缩写。
5.作者姓名在文题下按序排列,作者单位名称(写出所在科室)及邮政编码列在作者姓名下面。
一级发文领域名称 | 发文量 | 被引量 |
电子电信 | 1988 | 98 |
经济管理 | 865 | 9 |
自动化与计算机技术 | 297 | 14 |
金属学及工艺 | 148 | 5 |
轻工技术与工程 | 130 | 3 |
化学工程 | 106 | 6 |
环境科学与工程 | 79 | 2 |
电气工程 | 75 | 0 |
机械工程 | 65 | 2 |
一般工业技术 | 56 | 3 |
二级发文领域名称 | 发文量 | 被引量 |
电子电信 / 微电子学与固体电... | 1054 | 79 |
经济管理 / 产业经济 | 647 | 4 |
电子电信 / 信息与通信工程 | 254 | 1 |
自动化与计算机技术 / 计算机... | 232 | 14 |
电子电信 / 物理电子学 | 195 | 12 |
电子电信 / 电路与系统 | 178 | 5 |
电子电信 / 通信与信息系统 | 149 | 1 |
经济管理 / 国民经济 | 134 | 2 |
金属学及工艺 / 焊接 | 124 | 5 |
经济管理 / 企业管理 | 115 | 2 |
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